




貼片加工制程原因分析
造成smt質(zhì)量品質(zhì)的因素有很多,smt焊接加工廠商,有人為、有機(jī)為、有物料為、有smt加工環(huán)節(jié)故障為、也有人機(jī)結(jié)合共同造成的品質(zhì)事故。pcba工藝質(zhì)量主要受以下情況影響
(1)受人行為影響的T貼片加工品質(zhì)有技能欠缺、工作疲勞、人員分配不足、培訓(xùn)不足、帶情緒工作、視力不合格、精神不佳、責(zé)任心不足。
(2)受機(jī)器行為影響的T貼片加工品質(zhì)有保養(yǎng)不規(guī)范、氣壓不足、機(jī)器故障、貼裝精度、水平不好、部件磨損、氣源不沽、攝像照明、設(shè)置不對。
(3)受物料行為影響的T貼片加工品質(zhì)有引腳氧化、pcb板變形、引腳變形、包裝不合格、pcb制作不當(dāng)、PCB設(shè)計(jì)、焊盤有異物、錫膏過期。
(4)受制程行為影響的T貼片加工品質(zhì)有錫膏回溫和儲存、爐溫設(shè)置、待焊超時(shí)、印刷參數(shù)不正確、工藝檢測的順序、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、首件確認(rèn)。
(5)受加工環(huán)節(jié)行為影響的T貼片加工品質(zhì)有車間、ESD防靜電防護(hù)的、照明、濕度、潔凈度、噪音。

SMT焊錫膏的保存方法:
一、焊錫膏保存:由于焊錫膏為化學(xué)制品,必須保存在5-8度的冷藏庫,這樣做的好處在于降低焊錫膏中化學(xué)助焊劑的活性,延長焊錫膏的使用壽命,不得將焊錫膏放置于高溫處,會使得焊錫膏發(fā)生質(zhì)變。
二、焊錫膏回溫:焊錫膏在冷藏時(shí)活性大大降低,所以在使用前提前2-4個小時(shí)將焊錫膏置于室溫中,恢復(fù)其活性使其達(dá)到佳的焊接狀態(tài)。

印刷質(zhì)量檢驗(yàn)。對于模板印刷質(zhì)量的檢測,smt焊接廠商,目前采用的方法主要有目測法、二維檢測/三維檢測法。在檢測焊膏印刷質(zhì)量時(shí),smt焊接誰家好,應(yīng)根據(jù)元器件類型采用不同的檢測工具和方法,采用目測法(帶放大鏡),適用于不含細(xì)間距QFP元器件或小批量生產(chǎn)的情況,其操作成本低,但反饋回來的數(shù)據(jù)可靠性低,易遺漏。當(dāng)印刷復(fù)雜PCB時(shí),如計(jì)算機(jī)主板,撫順smt焊接,采用視覺檢測,并是在線測試,可靠性達(dá)100%,它不僅能夠監(jiān)控,而且還能收集工藝控制所需的真實(shí)數(shù)據(jù)。


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