




在印刷過程中,錫膏是自動分配的,印刷刮板向下壓在模板上,使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時,錫膏通過模板/絲網上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經沉積之后,絲網在刮板之后馬上脫開(snapoff),回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的,大約0.020'~0.040'。
脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。

固定貼片元件貼片加工元件的固定是非常主要的,smt電路板加工廠家,根據貼片元件的管腳多少。其固定辦法大體上能夠分為兩種——單腳固定法和多腳固定法,關于管腳數目少通常為-個)的貼片元件如電阻電容二極管三極管等。通常選用單腳固定法,SMT電路板加工價格,291即先在板上對其的一個焊盤上錫。然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板。右手拿烙鐵接近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊。

如果沒有脫開,這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板時,沈陽電路板加工,使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網。
在錫膏絲印中有三個關鍵的要素, 我們叫做3S: Solder paste(錫膏),Stencils(模板),和Squeegees(絲印刮板)。三個要素的正確結合是持續(xù)的絲印品質的關鍵所在。


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