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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產(chǎn)線,回流焊機
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CO2激光還是UV 激光？
例如PCB分板或切割時，可以選擇波長約為10．6μm 的 CO2 激光系統(tǒng)。其加工成本相對較低，PCb焊接廠家加工，提供的激光功率也可達(dá)數(shù)千瓦。但是它會在切割過程中產(chǎn)生大量熱能，從而造成邊緣嚴(yán)重碳化。
UV 激光波長為355 nm。這種波長的激光束非常容易光學(xué)聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直徑只有20μm – 而其產(chǎn)生的能量密度甚至可媲美太陽表面。
易于實現(xiàn)自動化，鞍山PCb焊接，提高生產(chǎn)效率
THT根據(jù)不同的元器件，需要不同的插裝機（DIP插裝機、輻射插裝機、軸向插裝機、編帶機等），每一臺機器都需要調(diào)整準(zhǔn)備時間，PCb焊接加工，維護工作量大的。SMT用一臺貼片機，配以不同的料臺和貼片頭，就可以安裝所有類型的SMC、SMD，因此，減少了調(diào)整準(zhǔn)備時間和維修工作量，同時，貼片機配置視覺系統(tǒng)，這樣自動化程度和生產(chǎn)率更高。
通過PCB板本身散熱
目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。
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第8年
