




PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當重要的一個組成部分,PCB的布線和設計追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高,以及電路圖形的細線化,SMD的細間距化,元器件引腳的不可視化等特征的增強,沈陽SMT電路板焊接,PCB組件的可靠性和高質量將直接關系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質量,為此,采用的SMT檢測對PCB組件進行檢測,可以將有關問題消除在萌芽狀態(tài)。

SMT檢測的內容很豐富,基本內容包括可測試性設計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。
可測試性設計。可測試性設計包含光板測試的可測試性設計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設計等內容。

光板測試的可測試性設計。光板測試是為了保證PCB在組裝前,所設計的電路沒有斷路和短路等故障,測試方法有針床測試、光學測試等。光板的可測試性設計應注意三個方面:一,SMT電路板焊接誰家好,PCB上須設置定位孔,定位孔不放置在拼板上;二,SMT電路板焊接價格,確保測試焊盤足夠大,以便測試探針可順利進行接觸檢測;三,SMT電路板焊接哪家好,定位孔的間隙和邊緣間隙應符合規(guī)定。
高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏
1、高溫錫膏,是指平常所用的無鉛錫膏,熔點一般在217℃以上,焊接效果好。
2、中溫錫膏,常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左右,中溫錫膏的特點主要是使用進口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低溫錫膏的熔點為138℃,低溫錫膏主要加了鉍成分,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝,起到保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎。


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