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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產(chǎn)線,回流焊機
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SMT檢測的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包括可測試性設計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。
可測試性設計。可測試性設計包含光板測試的可測試性設計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設計等內(nèi)容。
光板測試的可測試性設計。光板測試是為了保證PCB在組裝前，所設計的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學測試等。光板的可測試性設計應注意三個方面：一，PCB上須設置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，smt焊接誰家好，確保測試焊盤足夠大，沈陽smt焊接，以便測試探針可順利進行接觸檢測；三，定位孔的間隙和邊緣間隙應符合規(guī)定。
高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏
1、高溫錫膏，是指平常所用的無鉛錫膏，smt焊接加工廠，熔點一般在217℃以上，焊接效果好。
2、中溫錫膏，常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左右，中溫錫膏的特點主要是使用進口松香，黏附力好，可以有效防止塌落。
3、低溫錫膏的熔點為138℃，低溫錫膏主要加了鉍成分，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝，起到保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎。
橋接，所謂的橋接，就是不相連的焊點接連在一起，smt焊接加工價格，在SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路。一般是以下幾點原因，1.焊錫膏質(zhì)量問題，錫膏中金屬含量偏高和印刷時間過長。2.錫膏太多、粘度低、塌落度差，預熱后漫流到焊盤外，導至較密間隙之焊點橋接。3.印刷對位不準或印刷壓力過大，容易造成細間距QFP橋接。4.貼放元器件壓力過大錫膏受壓后溢出。5.鏈速和升溫速度過快錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。
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第8年
