恒溫軋機

焊料陶瓷輥軋機 ，

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

目前對金錫共晶合金焊片熱處理，美國***US7048813得出的熱處理溫度值為240℃時間為1小時，合金硬度由180HV降為150HV；韓國***KR10-0701193得出的熱處理溫度值為180℃時間為68小時，合金硬度降為120HV.

增韌退火后，后面沒有了任何加熱處理，氧化的可能性幾乎沒有，可以在這一步去除前面多道加熱工序可能產(chǎn)生德爾氧化層，通過拋光設(shè)備，預(yù)成型焊片裁片機，將焊片進行適量拋光即可。

型號：JH-RZ-300

名稱：熱扎（壓）機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥

，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

Sn-Bi系無鉛焊料的發(fā)展低溫焊料具有20多年的應(yīng)用歷史，其主要特點是能夠在183℃以下進行焊接，因此對元件的適應(yīng)性強，節(jié)約能耗、降低污染排放。目前的低溫焊料主要有Sn-Bi系和Sn-In系兩種，由于In是一種稀缺昂***，分切預(yù)成型焊片設(shè)備，使得 Sn-In焊料應(yīng)用受限，因此二元合金Sn-Bi(尤其SnBi58)常被使用在低溫焊接需求的場合。有文獻顯示，Sn-Bi系焊料在較寬的溫度范圍內(nèi)與 Sn-Pb有相同的彈性模量，并且Bi的很多物理化學(xué)特性與Pb相似，Bi的使用可以降低熔點、減少表面張力，Bi的加入降低了Sn與Cu的反應(yīng)速度，所以有較好的潤濕性；此外Sn-Bi系焊料含有較低的Sn含量，從而降低了高錫風(fēng)險(如錫須)。但Bi也帶來其他的問題，包括其成分對合金機械特性的影響變化較大，容易產(chǎn)生低熔點問題(偏錫后會形成低熔點共晶)，預(yù)成型焊片，界面層不穩(wěn)定導(dǎo)致可靠性較差，特別是Sn-Bi焊料在偏離共晶成分時由于熔程較大，在凝固過程中 易出現(xiàn)枝晶偏析和組織粗大化，加之應(yīng)力不平衡導(dǎo)致易剝離危害，以及自然供應(yīng)不多、儲量有限等，這使得Sn-Bi系焊料的研究和使用一直低靡。

預(yù)成型焊片，預(yù)成型焊片熱壓機，預(yù)成型焊片冷壓機，焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

? 激光加工的普及使得功率激光二極管的應(yīng)用越來越廣泛。隨著封裝技術(shù)和芯片技術(shù)的提高，功率激光二極管的功率越來越高，隨之而產(chǎn)生的熱量達到了驚人的密度。有資料顯示，功率激光二極管工作時能夠產(chǎn)生的熱量密度可達4KW/cm2。如此高的發(fā)熱量，如果沒有良好的散熱通道及時將熱量散發(fā)出去，會在激光二極管產(chǎn)生極高的熱量堆積，導(dǎo)致激光二極管的發(fā)光效率下降。一般的是將激光二極管直接焊接到銅熱沉上去，使系統(tǒng)的熱阻減少。熱量能夠快速傳遞到銅熱沉而散逸出去。功率激光二極管的斷續(xù)工作，形成了很大的交變溫度差，預(yù)成型焊片裁片，造成焊料的互連界面承受非常大的熱應(yīng)力，很容易造成焊點蠕變與熱疲勞失效。采用金錫共晶合金焊料封裝就可很好地解決這些問題。將激光二極管芯片通過預(yù)成型金錫焊料直接焊接到銅熱沉上，不僅大大提高了導(dǎo)熱能力，同時還有較高的強度和較好的抗熱疲勞特性。特別是芯片底部覆金與鍍金的熱沉封裝面可以直接用金錫合金焊接而不需要制備過度金屬。封裝時，將預(yù)成型共晶合金焊料放置于銅熱沉的鍍金焊盤和激光二極管鍍金底層之間，通過回流或者其他焊接形式焊接好.

光纖尾纖的焊接

光纖插芯是光通訊的關(guān)鍵無源器件。光纖插芯的尾纖封裝常采用微小的金錫合金焊環(huán)將光纖焊在鎳管上，然后安裝在插芯頭上。光纖被焊接的光纖端部和鎳管均采用化學(xué)鍍方法局部鍍金，然后再將鍍金的光纖端部插入鎳管中，套上金錫合金焊環(huán)，采用氫焰將尾纖與鎳管焊接起來

預(yù)成型焊料封裝是一種***的電子封裝工藝。目前幾乎所有的電子封裝用的焊料均可以制備成預(yù)成型焊料。共晶金錫焊料因其具有其他焊料***的優(yōu)異性能而廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高可靠性電子器件封裝領(lǐng)域。該焊料具有合適的熔點、優(yōu)異的漫流性、良好的工藝性、良好的潤濕性，非常適合免助焊劑焊接工藝；形成的金錫共晶焊點強度高、抗蠕變性能優(yōu)異，常用與高可靠封裝；大的熱導(dǎo)系數(shù)使其能應(yīng)用于大功率器件的散熱封裝。金錫合金焊料大都制備成預(yù)成型焊料使用，罕有焊膏和焊絲產(chǎn)品。金錫合金焊料的脆性較大，金焊料較高，很難成型加工，導(dǎo)致材料成本與成型制造成本過高而制約了金錫合金的應(yīng)用。

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