實(shí)驗(yàn)室恒溫軋機(jī)

陶瓷輥熱壓機(jī)，陶瓷輥熱軋機(jī)，陶瓷輥冷壓機(jī) ，預(yù)成型焊片設(shè)備，預(yù)成型焊片機(jī)器，預(yù)成型焊片機(jī)

型號(hào)：JH-RZ-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來(lái)料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

In合金預(yù)成型焊片

銦熔點(diǎn)較低（為156℃），可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點(diǎn)共晶焊料。銦基焊料對(duì)堿性介質(zhì)有較高的抗腐蝕性，對(duì)金屬和非金屬都具有良好的的潤(rùn)濕能力，形成的焊點(diǎn)具有電阻低、塑性高等優(yōu)點(diǎn)，可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應(yīng)用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導(dǎo)器件的封裝上。

銦銀In97Ag3和銦錫In52Sn48預(yù)成型焊片

純銦和高銦焊料具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性，鎳基粘帶釬料設(shè)備，低熔點(diǎn)，***的柔軟性等***的特性，常用于陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導(dǎo)材料。In合金中低溫釬焊片的代表合金焊片是：In97Ag3和In52Sn48。

因In的柔軟性造成加工上有一定的難度，目前我們能定制厚度 0.05mm以上的 97In3Ag

預(yù)成型焊片

釬焊料軋機(jī)，錫金焊料軋機(jī)，錫銀銅焊料軋機(jī)

型號(hào)：JH-RZ-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，粘帶釬料軋機(jī)，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來(lái)料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

金錫共晶合金焊料的熱導(dǎo)系數(shù)很高，比常用的某些Sn基合金、Pb基合金及Au基合金低溫焊料具有更為優(yōu)良的熱導(dǎo)性。

金錫共晶合金焊料處于共晶點(diǎn)成分，所以熔化后流動(dòng)性能很好，粘滯力小。焊接熔化后很容易鋪展，且能填充一些較小的空隙。特別是焊接光纖頭時(shí)，采用金錫共晶合金制備的焊環(huán)在焊接溫度下，快速熔化并充滿待焊間隙，完成焊接。

金錫共晶合金的抗蠕變性能和性能也很優(yōu)良。一些電子產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境可能十分惡劣，如電子產(chǎn)品，這些產(chǎn)品往往要經(jīng)受溫度的循環(huán)變化和應(yīng)力的循環(huán)變化，粘帶釬料，為了保證器件工作的正常運(yùn)行，采用金錫焊料，可以有效的防止蠕變和引起的焊點(diǎn)。

金錫焊料中含有大量的金，所以焊料金屬的抗性能優(yōu)良，在空氣中焊接時(shí)，材料表面的氧化程度較低，可以得到可靠的焊接接頭，同時(shí)還具有好的抗腐蝕性能和導(dǎo)電性能。

型號(hào)：JH-RZ-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來(lái)料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

軋制壓力：≤6T

機(jī)列線速度：≤5mm/min

裝機(jī)容量：24KW

外形尺寸：1000mmX1200mmX1500mm

電子焊料的無(wú)鉛化已成為不可逆轉(zhuǎn)的潮流，電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，電子元器件分工的不斷細(xì)化，使得某一種無(wú)鉛焊料完全替代含Pb焊料變得不現(xiàn)實(shí)，多樣化、具有 不同功能用途分工的特種焊料將成為無(wú)鉛焊料的發(fā)展趨勢(shì)。銀價(jià)的上漲使得含銀焊料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降，盡管低銀(或微銀)含量的Sn-Ag-Cu系列合金已經(jīng)開(kāi) 始得到部分應(yīng)用，但由于其焊接工藝條件要求更高，綜合成本高，超精密粘帶釬料軋機(jī)，并且節(jié)能減排的要求也使得Sn-Ag-Cu焊料的市場(chǎng)會(huì)越來(lái)越小。而Bi的質(zhì)量分?jǐn)?shù)高達(dá) 58％的Sn-Bi共晶焊料的力學(xué)性能不佳、熔點(diǎn)過(guò)低，較高溫度應(yīng)用場(chǎng)合又不適宜、熱疲勞性能不佳，并且受到儲(chǔ)量的限制，市場(chǎng)也會(huì)越來(lái)越小。相比之下，新 型的具有較高可靠性和工藝良率的中、低溫?zé)o鉛焊料必將崛起，其中Sn-Bi-Cu系焊料的問(wèn)世為低Bi含量的Sn-Bi亞共晶系焊料的開(kāi)發(fā)提供了新思路。 此外，世界上Bi大量?jī)?chǔ)備在中國(guó)，更奠定了Sn-Bi系焊料在中國(guó)的發(fā)展前景。所以Sn-Bi焊料特別是在中國(guó)必將有走強(qiáng)趨勢(shì)，而其合金化和焊接工藝的快 速凝固以及***焊劑的匹配研究也將成為其發(fā)展方向和熱點(diǎn)。

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