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一瓶焊錫膏多次使用的操作方法：
1、開蓋時間要盡量短：開蓋，當班取出夠用的焊錫膏后，應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。
2、蓋好蓋子：取出焊錫膏后，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣，使內蓋與焊錫膏緊密接觸。確信內蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。
3、取出的焊錫膏要盡快印刷：取出的焊錫膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺待貼放表貼元件。不要印印停停。
4、已取出的多余焊錫膏的處理：全部印刷完畢后，SMT電路板加工組裝，剩余的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內，與空氣隔絕保存。不要將剩余焊錫膏放回未使用的焊膏瓶內！因此在取用焊錫膏時要盡量準確估計當班焊錫膏的使用量，smt電路板加工報價，用多少取多少。
5、出現問題的處理：若已出現焊膏表面結皮、變硬時，千萬不要攪拌！務必將硬皮、硬塊除掉，剩下的焊錫膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，若不行，就只能報廢了。
UV 激光加工的優(yōu)勢
UV 激光尤其適用于硬板、軟硬結合板、軟板及其輔料的切割以及打標。那么這種激光工藝究竟有哪些優(yōu)點呢？
在SMT行業(yè)的電路板分板以及PCB行業(yè)的微鉆孔等領域，UV 激光切割系統(tǒng)展現出極大的技術優(yōu)勢。 根據電路板材料厚度的不同，激光沿著所需的輪廓一次或者多次切割。材料越薄，切割的速度越快。如果累積的激光脈沖低于穿透材料所需的激光脈沖，只會在材料表面上出現劃痕；因此，可以在材料上進行二維碼或者條形碼的打標，以便后續(xù)制程的信息跟蹤。
根據印制電路板(PCB)市場分析機構Prismark的調查報告預測，未來幾年中國PCB行業(yè)將保持快速增長的勢頭，從2012年至2017年，錦州電路板加工，中國PCB產值年復合增長率可達6.0%左右，到2017年總產值可實現289.72億美元，在PCB市場的占有率也將上升至44.13%。而另一方面，縱觀當前PCB市場的發(fā)展特征，可以發(fā)現，SMT電路板加工報價，由于電腦、筆記本電腦用量的不斷萎縮，終端市場逐漸向智能手機、平板電腦等移動通信產品傾斜，PCB因而也正朝著輕薄化、高密度、多層板的方向演進；加上可穿戴產品的興起，也令到柔性電路板的需求開始上升，所有這些應用變化，都使得PCB在線自動測試系統(tǒng)在市場需求量“井噴”的同時也面臨著嚴峻的考驗。
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第8年
