1.高溫高延伸性銅箔(THE銅箔)
主要用于多層印制板上,由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象,需要在高溫(180℃)時也能有和常溫時一樣的高延伸率,就需要高溫延伸性銅箔,以保證印制板制作過程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。
2.高延伸性銅箔(HD)
主要用于撓性線路板上,要求具有很高的耐折性,因而要求它必須具有很高的致密度,并進行必要的熱處理過程。
3.耐轉(zhuǎn)移銅箔
主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上,HTE銅箔,如果銅箔被制成線路板后,發(fā)生銅離子轉(zhuǎn)移,則對基板的絕緣可靠性會造成相當大的影響。因此必須對銅箔表面進行特殊的處理(如鍍鎳等),HDI銅箔,以抑制銅的進一步離子化及進一步轉(zhuǎn)移。






高溫延伸性銅箔(HTE):
主要用于多層印制板(Multi-layer circuit board)上,由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象,需要銅箔在高溫(180℃)時也具有較高的延伸率,以保證內(nèi)層線路不出現(xiàn)“銅裂”現(xiàn)象。隨著多層線路板產(chǎn)量和技術(shù)水平的提升,對電解銅箔高溫延伸率性能的要求有了大幅提高,IPC-4562標準規(guī)定HTE銅箔的高溫延伸率大于3%的要求已成為低標準, 通常所說的HTE銅箔,是指高溫延伸率在5 %以上的12-35μm電解銅箔。

屏蔽銅箔在變壓器內(nèi)的作用是什么?
很多的高頻變壓器都會纏繞一圈自粘銅箔,這是為了防止外界高頻干擾信號串入機內(nèi),所以在變壓器的初級和次級之間都有靜電屏蔽層,銅箔,(一層很薄的不能短路的銅箔或鋁箔,一般同變壓器的鐵支架相連),并將它連接到機內(nèi)地線上。
另外,屏蔽層的存在大大降低了初次級線圈之間的分布電容,可以降低高頻雜散干擾信號的傳輸。
因為隔離后等效電容呈串聯(lián)方式,初次級間的電容自然變小;而且高頻分量可以直接通過對地電容泄放。


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