焊料陶瓷輥軋機
型號:JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,復(fù)合材料卷管機,不易粘輥,新型涂布復(fù)合材料卷管機,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T


焊料有多種型號,根據(jù)熔點不同可分為硬焊料和軟焊料;根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在焊錫工藝中,一般使用錫鉛合金焊料,A、B、E絕緣等級的電機的線頭焊接用錫鉛合金焊料,F(xiàn)、H級用純錫焊料。
帶狀焊料常用于自動裝配芯片的生產(chǎn)線上,用自動焊機從制成帶狀的焊料上沖切一段進行焊接,卷管機,以提高生產(chǎn)效率。
焊料膏是將焊料與助焊劑粉末拌和在一起制成的,焊接時先將焊料膏涂在印制電路板上,然后進行焊接,在自動裝片工藝上已經(jīng)大量使用。
焊料的主要作用就是把被焊物連接起來,對電路來說構(gòu)成一個通道。





只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色***會議的主題,我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些新技術(shù)。CSP(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、MCM(多芯片組件)和AXI(自動X射線檢測)可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門***技術(shù),而隨著這些新技術(shù)的實施,也帶來了一些新的挑戰(zhàn),例如在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前從未有過的基本物理問題。
芯片級封裝技術(shù)
預(yù)成型焊片軋機 :錫銀銅SAC305焊料軋機,金錫焊片熱壓機
型號:JH-RY-60
名稱:扎機
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制
特點:該機采用耐高溫材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T


金錫分層電鍍(Plating Au/Sn multilayer structure)
這是蒸鍍的一種替代方式,與蒸鍍相同的是此工藝也是分別在基板上沉積金層與錫層,不過使用的方式卻
是濕法電鍍。為了完成焊料的沉積,基板需要在金槽與錫槽間不斷的轉(zhuǎn)換。在電鍍過程完成后也需要在共
晶溫度以下(200250°C) 進行退火處理。電鍍沉積的一個優(yōu)點是它可以使焊料僅沉積在導(dǎo)電的材料上,也可以通過光阻劑實現(xiàn)局部電鍍,這使得昂貴的金錫焊料的使用率更高



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