焊接方法

1、焊接電流與焊條直徑：根據(jù)焊縫空間位置、焊接層次來選用焊接電流和焊條直徑，開焊時，選用的焊接電流和焊條直徑較大，立、橫仰位較小。如12mm平板對接平焊的封底層選用φ3.2mm的焊條，焊接電流：80-85A，填充，蓋面層選用φ4.0mm的焊條，焊接電流：165-175A，合理選擇焊接電流與焊條直徑，易于控制熔池溫度，大型設備焊接加工，是焊縫成形的基礎。

2、運條方法，圓圈形運條熔池溫度高于月牙形運條溫度，月牙形運條溫度又高于鋸齒形運條的熔池溫度，在12mm平焊封底層，采用鋸齒形運條，并且用擺動的幅度和在坡口兩側(cè)的停頓，有效的控制了熔池溫度，使熔孔大小基本一致，坡口根部未形成焊瘤和燒穿的機率有所下降，未焊透有所改善，使乎板對接平焊的單面焊接雙面成形不再是難點。

焊接過程控制一直是焊接領域的研究熱點，焊接過程控制水平的提升是焊接技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵要素之一。 近代焊接過程控制 自從１９世紀出現(xiàn)真正的焊接技術(shù)，早的焊接過程控制也隨之而來。這種控制是由鐵匠簡單地用手工來完成的，其通過感覺q官來獲取焊接過程中火焰及焊縫信息，從而進行控制。這種焊接過程控制方法一直為現(xiàn)在的焊接工人所沿用。 現(xiàn)代焊接過程控制 隨著科技的發(fā)展，各種電子產(chǎn)品的不斷升級，焊接過程的控制開始由人工控制升級到半人工控制、焊接過程自動控制。 用于焊接過程控制的傳感器 焊接過程控制的傳感器主要有：聲學傳感器、電弧傳感器、光學傳感器。 ●聲學傳感器 在２０世紀７０年代，江西大型焊接加工，Ｋａｓｋｉｎｅｎ等用聲學傳感器控制ＧＴＡＷ的弧長；Ｌｅｗｉｓ等用聲學信號監(jiān)視激光焊時等離子體的生成情況，并根據(jù)等離子體與熔深的關(guān)系判斷焊縫的熔透情況；ＭＣ Ｊｏｈｎ則進一步利用上述方法實現(xiàn)了對激光焊的實時檢測。

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激光焊接機理 激光焊接和傳統(tǒng)電弧焊的z大區(qū)別在于熱傳導方式的不同，材料對激光束能量的吸收受到很多因素的影響，激光束的類型、即時激光束的能量密度和材料的表面狀況都會影響能量的傳輸。影響材料激光焊接的兩個重要指標是: (1)熱傳輸效率，即工件吸收的熱量與激光束能量之比。 (2)熔化效率，即熔合區(qū)剛好熔化工件需要的熱量與工件吸收的熱量之比。 激光焊接有兩種基本方式:傳導焊與深熔(小孔)焊 [7] 。這兩種方式根本的區(qū)別在于:前者熔池表面 保持封閉(圖2)，而后者熔池則被激光束穿透成孔(圖3)。傳導焊對系統(tǒng)的擾動較小，因為激光束的輻射沒有穿透被焊材料，所以在傳導焊過程中焊縫不易被氣體侵入;而深熔焊時，小孔的不斷關(guān)閉能導致氣孔。傳導焊和深熔焊方式也可以在同一焊接過程中相互轉(zhuǎn)換，大型機架焊接加工，由傳導方式向小孔方式的轉(zhuǎn)變?nèi)Q于施加于工件的峰值激光能量密度和激光脈沖持續(xù)時間。激光脈沖能量密度的時間依賴性能夠使激光焊接在激光與材料相互作用期間由一種焊接方式向另一種方式轉(zhuǎn)變，即在相互作用過程中焊縫可以先在傳導方式下形成，然后再轉(zhuǎn)變?yōu)樾】追绞??？梢哉{(diào)節(jié)激光焊接過程中各因素相互作用的程度，使得小孔剛建立以后即進入脈沖間歇階段，從而減小氣體侵入的可能性，降低氣孔產(chǎn)生的傾向;還可以調(diào)整激光功率密度隨時間的分布，以減小熔池的熱梯度，降低焊接接頭凝固裂紋產(chǎn)生的傾向

。 激光焊接的工藝參數(shù)包括功率密度、離焦量、焊接速度等。功率密度是激光加工過程中的參數(shù)之一，采用較高的功率密度，大型焊接加工訂制，在微秒時間內(nèi)，表層即可加熱至沸點，產(chǎn)生大量氣化，常用于激光打孔、切割和雕刻等。對于較低功率密度，表層溫度達到沸點需要經(jīng)歷數(shù)毫秒，在表層氣化前，底層達到熔點，易形成良好的熔融焊接。因此，在傳導型激光焊接中，功率密度范 圍在10～1000kW/cm2 。

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