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主營：PCB設(shè)計,制造,BOM配單,貼裝,測試等PCBA服務(wù)
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SMT貼片加工為什么要對PCB進(jìn)行烘烤?貼片加工前對PCB進(jìn)行烘烤的作用，一般PCB在貼片之前都會放到烤箱進(jìn)行烘烤(特殊板材除外)，這樣做有什么用呢?在SMT貼片加工中，對PCB進(jìn)行烘烤具有幾個重要的作用：
1. 去除濕氣： PCB在儲存和運輸過程中可能吸收了空氣中的濕氣。濕度對電子元器件和焊接過程可能產(chǎn)生不利影響。通過烘烤，可以有效去除 PCB 上的濕氣，確保在后續(xù)的焊接過程中不會引起焊接不良或元器件的損壞。
2. 防止焊接出現(xiàn)氣泡： PCB中的濕氣在高溫下蒸發(fā)，如果不事先烘烤，當(dāng) PCB 進(jìn)入焊接過程時，濕氣可能在高溫下形成氣泡。這些氣泡可能導(dǎo)致焊接點不牢固，影響電氣連接的可靠性。通過預(yù)先烘烤，定制化SMT工廠生產(chǎn)基地，可以減少焊接氣泡的風(fēng)險。
成本與考慮因素由于內(nèi)層板的制造工藝復(fù)雜且對材料和環(huán)境的要求較高，因此其成本通常較高。在設(shè)計內(nèi)層板時，需要權(quán)衡電氣性能、制造成本和可靠性等因素。外層板的制造成本相對較低，但也需要考慮額外的因素如美觀性、耐磨性和抗腐蝕性，在外層板的設(shè)計和制造過程中，同樣需要注重細(xì)節(jié)和品質(zhì)控制。廣州俱進(jìn)精密有限公司-承接各類加急SMT訂單，PCBA包工包料訂單！
一、提升焊接性能：沉金工藝在PCB銅箔表面沉積了一層薄金層，這層金層提供了良好的焊接性能，確保了焊接點的牢固性和可靠性。這對于電子產(chǎn)品的高質(zhì)量焊接至關(guān)重要。
二、增強耐腐蝕性：沉金工藝中的化學(xué)鎳層能夠有效防止銅基板在潮濕環(huán)境中氧化，而金層則提供了額外的保護(hù)，使PCB能夠承受更惡劣的環(huán)境條件，延長產(chǎn)品的使用壽命。
三、優(yōu)化導(dǎo)電性能：金層提供了良好的導(dǎo)電性能，保證了電路信號的傳輸質(zhì)量，這對于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能至關(guān)重要。
四、改善外觀質(zhì)量：沉金工藝提供了均勻、平整的表面，有利于后續(xù)的焊接和貼片工藝，提高了產(chǎn)品的整體外觀和裝配質(zhì)量。同時，沉金板顏色鮮艷，色澤好，對于外觀要求較高的產(chǎn)品尤為重要。
溫馨提示：以上是關(guān)于定制化SMT工廠生產(chǎn)基地生產(chǎn)基地的詳細(xì)介紹，產(chǎn)品由廣州俱進(jìn)精密科技有限公司為您提供，如果您對廣州俱進(jìn)精密科技有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ，您也可以查看更多與通訊產(chǎn)品加工相關(guān)的產(chǎn)品！
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第2年
