




1.什么是SMT?
SMT是表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子產(chǎn)品組裝行業(yè)里常用的一種技術(shù)和工藝。
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊加熱焊接方法組裝的一種電路裝連技術(shù)

當(dāng)一個(gè)產(chǎn)品完工或結(jié)束一天工作時(shí),必須將模板、全部清洗干凈,若窗口堵塞,千萬勿用堅(jiān)硬金屬針劃、捅,避免破壞窗口形狀。焊膏放入另一容器中保存,根據(jù)情況決定是否重新使用。模板清洗后應(yīng)用壓縮空氣吹干凈,并妥善保存在工具架上,刀也應(yīng)放入規(guī)定的地方并保證刀頭不受損。同時(shí)讓機(jī)器退回關(guān)機(jī)狀態(tài),smt焊接報(bào)價(jià),并關(guān)閉電源與氣源,填寫工作日志表,鐵嶺smt焊接,并進(jìn)行機(jī)器保養(yǎng)工作。

一瓶焊錫膏多次使用的操作方法:
1、開蓋時(shí)間要盡量短:開蓋,當(dāng)班取出夠用的焊錫膏后,應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋好。不要取一點(diǎn)用一點(diǎn),smt焊接加工價(jià)格,頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。
2、蓋好蓋子:取出焊錫膏后,將內(nèi)蓋立即蓋好,用力下壓,擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣,使內(nèi)蓋與焊錫膏緊密接觸。確信內(nèi)蓋壓緊后,再擰上外面的大蓋。
3、取出的焊錫膏要盡快印刷:取出的焊錫膏要盡快實(shí)施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓,smt焊接加工廠,一口氣把當(dāng)班要加工的PCB板全部印刷完畢,平放在工作臺(tái)待貼放表貼元件。不要印印停停。
4、已取出的多余焊錫膏的處理:全部印刷完畢后,剩余的焊膏應(yīng)盡快回收到一個(gè)專門的回收瓶?jī)?nèi),與空氣隔絕保存。不要將剩余焊錫膏放回未使用的焊膏瓶?jī)?nèi)!因此在取用焊錫膏時(shí)要盡量準(zhǔn)確估計(jì)當(dāng)班焊錫膏的使用量,用多少取多少。
5、出現(xiàn)問題的處理:若已出現(xiàn)焊膏表面結(jié)皮、變硬時(shí),千萬不要攪拌!務(wù)必將硬皮、硬塊除掉,剩下的焊錫膏在正式使用前要作一下試驗(yàn),看試用效果如何,若不行,就只能報(bào)廢了。


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