錫焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號(hào):JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T



預(yù)成型焊片由于其尺寸要求精密,在焊接過程中焊料量就能得到很好的控制,從而完成致密可靠的焊接。而預(yù)成型焊片焊接質(zhì)量除了與焊片本身雜質(zhì)含量和尺寸精度有關(guān)以外,還與選擇的焊接方式和設(shè)備有很大關(guān)系。一般從焊接工藝上可大致分為四種,以下簡單闡述:
·回流焊工藝:適用于預(yù)成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。這種工藝中的焊片***作用就是控制焊料用量,而焊膏作用則是固定貼裝好的預(yù)成型焊片。
·燒結(jié)焊接工藝,適用于背面金屬化芯片器件,如管芯焊接,光纖焊接等。此法直接將器件 放入熔封爐中,升溫至焊片充分熔化,預(yù)成型焊片清洗機(jī),凝固后以達(dá)到可靠的焊接。但此法不適用于用聚合物粘結(jié)芯片的器件,否則聚合物因高溫會(huì)出現(xiàn)碳化,影響芯片抗剪強(qiáng)度,甚 至聚合物雜質(zhì)氣氛再次釋放,對(duì)控制水汽焊料也造成巨大挑戰(zhàn)。
·平行縫焊工藝,適用于聚合物粘結(jié)芯片的器件和需要進(jìn)行局部受熱焊接的器件。此法通過 平行縫焊設(shè)備兩電極之間的脈沖電流對(duì)被焊物進(jìn)行局部加熱完成焊接,不會(huì)導(dǎo)致器件其他區(qū)域溫度過高而受到影響。同時(shí)這種工藝焊接時(shí),電極會(huì)對(duì)被焊物施加一定 的壓力,有助于焊料熔化后充分的填充空隙,保證更好的強(qiáng)度和氣密性要求。但這種工藝要求被焊物能夠?qū)娏鳎倚螤钜?guī)則。
·脈沖激光焊工藝,適用于需要進(jìn)行局部受熱焊接的器件且無需任何機(jī)械應(yīng)力的條件。此法具有能力密度高、熱影響區(qū)域小、無電極接觸污染和應(yīng)力等優(yōu)點(diǎn),預(yù)成型焊片,也無需被焊材料是否能夠?qū)щ?。但其機(jī)械設(shè)備昂貴,焊接束對(duì)準(zhǔn)要求精密,焊道凝固快可能有氣孔及脆化的顧慮。





只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色***會(huì)議的主題,我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些新技術(shù)。CSP(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、MCM(多芯片組件)和AXI(自動(dòng)X射線檢測(cè))可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極評(píng)價(jià)的熱門***技術(shù),而隨著這些新技術(shù)的實(shí)施,也帶來了一些新的挑戰(zhàn),例如在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前從未有過的基本物理問題。
芯片級(jí)封裝技術(shù)
預(yù)成型焊片軋機(jī) :錫銀銅SAC305焊料軋機(jī),金錫焊片熱壓機(jī)
型號(hào):JH-RY-60
名稱:扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T


工業(yè)界渴望找到一種廣泛可獲的合金。因此,潔凈預(yù)成型焊片清洗機(jī),***合金是不大受歡迎的。盡管Sn/Ag4/Cu0.5合金沒有申請(qǐng)***,而Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5已申請(qǐng)了***,但選擇時(shí)需要了解兩種合金的***約束作用和實(shí)際供應(yīng)源情況才好確定。
上面已談到,嘉泓預(yù)成型焊片分切機(jī),Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5合金已獲***。但它已給焊料制造商使用,對(duì)使用者無數(shù)量限制和無轉(zhuǎn)讓費(fèi)用。目前,這一合金可通過北美、日本和歐洲的數(shù)家焊料廠商在***范圍內(nèi)獲取。盡管Sn/Ag4/Cu0.5合金沒有申請(qǐng)***,但用這種合金制成的焊點(diǎn)連接是有***的,而在美國具有這種產(chǎn)品銷售的電子級(jí)焊料廠商的數(shù)量極為有限。



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