 
            金錫共晶技術發(fā)展背景
隨著電-光之間相互轉化器件的大規(guī)模推廣,尤其是基于電致發(fā)光的大功率LED和高功率激光器,預成型焊片,以及基于光通信原理的Intel光腦技術,都要求光電子封裝材料和工藝進行變革。兩方面的特殊要求使得AuSn20成為光電子封裝關注的焦點。首先,針對大功率光電器件的高導熱需要,AuSn20共晶的熱導率是57w/m·K,熱導率為焊料中。其次,預成型焊片超薄軋機,可靠性和微區(qū)加工的需要,AuSn20 共晶中金含量80wt%,預成型焊片恒溫可逆軋機,共晶點為280℃,無疑它的可靠性***。這些特性使得它在大功率LED,電動汽車和激光器等微電子領域,以及光通信和光電器件的戰(zhàn)略領域中得到廣泛應用。
焊料陶瓷輥軋機 , 錫焊片軋機,預成型焊片軋機
型號:JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機
用途:主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T








預成型焊片軋機
錫銀銅SAC305焊料軋機
型號:JH-RY-60
名稱:扎機
用途:主要適用于預成型焊片的扎制
特點:該機采用耐高溫材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
目前我國在電子組裝無鉛化技術與發(fā)達國家相比存在較大的差距,從***來看,去年全世界無鉛焊料的***共有600多件,中國只有31件,預成型焊片超薄可逆軋機,而其中24件是國外企業(yè)在中國申請的,中國人自己僅申請了7件***,大多數(shù)還是高校申報的,可見國內企業(yè)在無鉛焊料的研發(fā)上不夠積極。


錫焊料陶瓷輥軋機
型號:JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機
用途:主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
機列線速度:≤3mm/min



預成型焊片solder preform。它是已經做成精密成型的焊錫,適用于小公差的大量制造過程。預成型焊片是PCB組裝、汽車配件組件、連接器和終端設備、芯片連接、電源模塊基板附著、過濾連接器和電子組件裝配等應用的理想解決方案,特別適合混合及分離元件裝配和表面安裝技術。
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