XI檢測技術

在BGA、CSP等新型元件應用中，由于焊點隱藏在封裝體下面，傳統(tǒng)的檢測技術已無能為力。為應對新挑戰(zhàn)，自動X射線檢測(AXI)技術開始興起。組裝好的線路板沿導軌進入機器內部后，其上方有一個X射線發(fā)射管發(fā)射X射線，超薄銦焊片可逆軋機，穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機)接收，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產生良好圖像(圖3)，使得對焊點的分析變得直觀，用簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。 AXI檢測技術已從以往的2D檢驗發(fā)展到目前的3D檢驗。前者為透射X射線檢驗，對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像，但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，因為兩面焊點的視像會重疊而難于分辨。3D檢驗法采用分層技術，將光束聚焦到不同的層上并將相應圖像投射到一高速旋轉接受面，由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，超薄銦焊片恒溫軋機，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。 3D X射線技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖像“切片”檢測，銦焊片，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行***檢驗。同時利用此方法還可測通孔(PTH)焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質量。

AXI檢測技術為SMT生產檢測手段帶來了新的變革，可以說它是目前那些渴望進一步提高生產工藝水平、提高生產質量、并將及時發(fā)現裝聯故障作為解決突破口的生產廠家的選擇。按照目前SMT器件的發(fā)展趨勢，其它裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行，X射線自動檢測設備將成為SMT生產設備的新焦點并在SMT生產領域中發(fā)揮著越來越重要的作用。

預成型焊片軋機 ：錫銀銅SAC305焊料軋機，金錫焊片熱壓機

型號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

金錫焊料是一種廣泛應用于光電子封裝和高可靠性電子器件焊接的***焊料，其中金錫共晶焊料熔點低，含金量為80%。金錫焊料本身強度高，抗 能好，抗熱疲勞和蠕變性能優(yōu)良，熔點低，流動性好。這些優(yōu)點使得其成一種光電子器件封裝的焊料之一，但其脆性大，可逆超薄銦焊片軋機，不易制備和成本過高的因素制約著其發(fā) 展，所以金錫焊料的制備研究受到被各國學者關注。

釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

只要關注一下如今在各地舉辦的形形色***會議的主題，我們就不難了解電子產品中采用了哪些新技術。CSP(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、MCM(多芯片組件)和AXI(自動X射線檢測)可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門***技術，而隨著這些新技術的實施，也帶來了一些新的挑戰(zhàn)，例如在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前從未有過的基本物理問題。

芯片級封裝技術

預成型焊片軋機 ：錫銀銅SAC305焊料軋機，金錫焊片熱壓機

型號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T