陶瓷輥熱壓機(jī),陶瓷輥熱軋機(jī),陶瓷輥冷壓機(jī) ,預(yù)成型焊片設(shè)備,預(yù)成型焊片機(jī)器,預(yù)成型焊片機(jī)
型號:JH-RZ-260
名稱:預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途:主要適于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃



AuSn20作為共晶合金,有著細(xì)小均勻的晶格、很高的強(qiáng)度的特征。AuSn20的焊接強(qiáng)度為47.5MPa,比SnPb37的焊接接頭剪切強(qiáng)度26.7MPa要高出許多。同時AuSn20焊料的高溫焊接強(qiáng)度也比較高,因而能夠耐受熱沖擊、熱疲勞,能夠在高溫環(huán)境或者溫度變化幅度大的環(huán)境下使用。
AuSn20具有良好的漫流性,在較小的熔化范圍以及在焊接溫度下,焊料具有較小的黏度,使得焊料能迅速完全熔化為液態(tài)并在焊盤表面鋪展開來。共晶金錫合金焊料在280℃熔點(diǎn)附近很小的一個范圍內(nèi)可以完全熔化成流動性很好的液態(tài),因而具有很小的粘滯性,能夠很迅速的鋪展開來,保證焊接的密封性。
AuSn20的熱導(dǎo)率為57W/m×K,是所有釬焊料中高的。因此用AuSn20焊接的器件具有良好的導(dǎo)熱性能。激光器、功率電子器件和對導(dǎo)熱與散熱有高的要求的場合,用金錫合金焊接可保證芯片的正常工作。
AuSn20的抗蝕能力與抗化能力較強(qiáng)。因而可以實(shí)現(xiàn)免助焊劑焊接,也可以直接在空氣中使用火焰焊接,或者在還原性氣體如氮?dú)夂蜌錃獾幕旌蠚庵谢亓骱?,而不需要任何助焊劑。形成的焊接接頭氧化少、強(qiáng)度高、***。也由于其抗蝕能力強(qiáng),金錫合金焊料的儲藏方式甚至比傳統(tǒng)焊料的儲藏方式要求更低。
AuSn20焊料可直接在鍍金層上焊接,他對鍍金焊盤的熔蝕很小,因此鍍金不會被共晶的金錫焊料溶掉而導(dǎo)致次表層外露并與焊料發(fā)生不可預(yù)測的焊料反應(yīng)。這個特性技術(shù)是我們常說的“不吃金”。
但是金錫共晶合金焊料也有自己的不少缺點(diǎn)。首先金錫合金焊料的金含量很多,制作成本相對于錫鉛焊料增加了不少。其次,由于其成分為包含兩種IMC的共晶組織,嘉泓銦焊片超薄軋機(jī),脆性很大,很難對其進(jìn)行成型,沖裁等機(jī)械加工。





焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號:JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,超薄銦焊片軋機(jī),便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T


無鉛焊接是另一項(xiàng)新技術(shù),許多公司已經(jīng)開始采用。這項(xiàng)技術(shù)始于歐盟和日本,起初是為了在進(jìn)行PCB組裝時從焊料中取消鉛成份。實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的日期一直在變化,***提出在2004年實(shí)現(xiàn),***近提出的日期是在2006年。不過,許多公司現(xiàn)正爭取在2004年擁有這項(xiàng)技術(shù),銦焊片,有些公司現(xiàn)在已經(jīng)能提供無鉛產(chǎn)品。 現(xiàn)在市場上已有許多無鉛焊料合金,美國和歐洲***通用的合金成份是95.6Sn/3.7Ag/0.7Cu。處理這些焊料合金與處理標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb焊料相比較并無多大差別,其中的印刷和貼裝工藝是相同的,主要差別在于再流焊工藝,也即大多數(shù)無鉛焊料必須采用較高的液相溫度。Sn/Ag/Cu合金一般要求的峰值溫度比Sn/Pb焊料高大約30℃。另外,初步研究表明,其再流焊工藝窗口比標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb合金要嚴(yán)格得多。但從無鉛組裝的可靠性可以看出,它完全比得上Sn/Pb焊料
錫銀銅SAC305焊料軋機(jī)
型號:JH-RY-60
名稱:扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
SAC305焊料具有潤濕性能好,焊接時間短,精密超薄銦焊片軋機(jī),成本低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用在微電子和光電子封裝中。目前該焊料是***的無鉛焊料。
預(yù)熱:在氮?dú)獗Wo(hù)下,回流爐從室溫(20℃)緩慢上升到180℃,時間大致為20s。
- 保溫:快速升高溫度至265℃,并且保溫2-3s。
- 降溫:降溫速度為10℃/s。


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