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印刷工藝品質(zhì)要求：錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，PCB插件組裝價格，無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好，應無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求：板底，板面，銅箔，線，通孔等應無裂縫和切口，沈陽PCB插件組裝，會因為切割不良不會造成短路。FPC板與平面平行，無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應擴大氣泡現(xiàn)象?？讖酱笮》显O計要求。
減少焊膏量或元件引線尺寸。SMT鋼網(wǎng)修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟，當焊料到達不應有的位置時，就會出現(xiàn)焊料橋接的問題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量，從而防止其溢出到焊盤之間。焊料橋接的一個常見原因是當焊盤設計用于長腳引線，而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤濕焊盤上的相對較大區(qū)域，從而留下較少的體積沿引線流動。
管式印刷通孔再流焊接工藝：管式印刷通孔再流焊接工藝是早應用的通孔元件再流焊接工藝，主要應用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的是采用管式印刷機進行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工藝，焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應用多的通孔再流焊接工藝，主要 用于含有少量插件的混裝PCBA，PCB插件組裝廠商，工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容，不需要特殊工藝設備，要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。
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第6年
