




SMT貼片加工編程所需要的主要信息:1.PCB板基本信息,PCB板的長寬厚。2.mark點基本信息信息,PCB板上光學mark點坐標參數(shù)。3.PCB板拼扳信息,PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息,OEM加工服務,包括貼片位號,坐標,沈陽OEM加工,角度等??蛻舴綍峁┫鄳腂OM清單,貼片位號圖紙,樣板等。SMT貼片加工編程的步驟:分為兩個階段,一是離線準備工作。二是在線調試。每個SMT加工廠根據(jù)各自的SMT貼片機型號與管理模式不同具體的細節(jié)也有所差異。

SMT貼片加工作為一門高精密的技術,對于工藝要求也十分的嚴格,OEM加工項目,現(xiàn)代很多電子產品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài),除了日漸微小精致的貼片元件產品,元器件對加工環(huán)境的要求也日益苛刻,錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進行冷藏,溫度保持在5℃-0℃,不要低于0℃。在貼裝工序,由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導致貼片機貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,OEM加工廠家,降低生產效率,增加生產成本。

SMT貼片加工的拆焊技巧如下:對于SMD元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。


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