焊膏（Solder paste）在金錫焊料的一些應(yīng)用中，精密有色金屬軋機機構(gòu)，焊膏也是一種成本經(jīng)濟的方法。在金錫焊膏中包括精細合金粉末，粘結(jié)劑，及

用于減少錫粉表面氧化的焊劑。如果沒有有效的焊劑，氧化層會焊接過程的金粉與錫粉間的合金擴散（uniform reaction）. ?金錫焊料的一個主要的缺點是雜質(zhì)的存在。在焊接完成后，在金錫焊接面及其周圍會存在殘留的焊劑和粘

結(jié)劑分解后的產(chǎn)物。焊接過程中揮發(fā)的焊劑也會污染周圍其它器件

XI檢測技術(shù)

在BGA、CSP等新型元件應(yīng)用中，由于焊點隱藏在封裝體下面，傳統(tǒng)的檢測技術(shù)已無能為力。為應(yīng)對新挑戰(zhàn)，自動X射線檢測(AXI)技術(shù)開始興起。組裝好的線路板沿導(dǎo)軌進入機器內(nèi)部后，其上方有一個X射線發(fā)射管發(fā)射X射線，穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機)接收，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比照射在焊點上的X射線被大量吸收，恒溫精密有色金屬軋機，而呈黑點產(chǎn)生良好圖像(圖3)，使得對焊點的分析變得直觀，用簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。 AXI檢測技術(shù)已從以往的2D檢驗發(fā)展到目前的3D檢驗。前者為透射X射線檢驗，對于單面板上的元件焊點可產(chǎn)生清晰的視像，但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，因為兩面焊點的視像會重疊而難于分辨。3D檢驗法采用分層技術(shù)，將光束聚焦到不同的層上并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)接受面，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。 3D X射線技術(shù)除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖像“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行***檢驗。同時利用此方法還可測通孔(PTH)焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質(zhì)量。

AXI檢測技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測手段帶來了新的變革，可以說它是目前那些渴望進一步提高生產(chǎn)工藝水平、提高生產(chǎn)質(zhì)量、并將及時發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的選擇。按照目前SMT器件的發(fā)展趨勢，其它裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行，X射線自動檢測設(shè)備將成為SMT生產(chǎn)設(shè)備的新焦點并在SMT生產(chǎn)領(lǐng)域中發(fā)揮著越來越重要的作用。

預(yù)成型焊片軋機 ：錫銀銅SAC305焊料軋機，有色金屬，金錫焊片熱壓機

型號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，可逆精密有色金屬軋機，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

錫焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

機列線速度：≤3mm/min

預(yù)成型焊錫墊圈不僅是滿足焊錫量和助焊劑要求的通孔連接的理想選擇，還可以二次焊接工藝需求。通過拾放設(shè)備，預(yù)成型焊錫墊圈在電路板裝配過程可被放置在連接器的引腳上，焊錫墊圈還可采用其它多種方法融入到生產(chǎn)過程中。連接器引腳會和焊膏同時進行回流焊接。