焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

1.自動化–料盤包裝預(yù)成形焊料可以方便利用SMT（表面貼裝）貼片設(shè)備?？稍谠O(shè)備允許的***快速度下貼裝。

2.增加焊料–在SMT（表面貼裝）應(yīng)用的某些情況下，僅通過印刷焊膏無法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同，與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，起到加強(qiáng)焊點(diǎn)的作用，減少助焊劑的飛濺以及殘留，貼裝預(yù)成形焊料可以提供且可重復(fù)的焊料用量來從而達(dá)到更高的加工效率。

焊點(diǎn)的位置和需要的焊錫量，這兩點(diǎn)決定了預(yù)成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長度、寬度等尺寸定下來，就可以選定厚度，以便得到所需要的焊錫量。一般情況下，對于通孔連接，在計算值的基礎(chǔ)上增加10－20％，可以得到良好的焊點(diǎn)。對焊盤和焊盤之間的焊點(diǎn)，比焊盤的面積大約小5％。每個預(yù)成型焊片都有一個毛刺尺寸公差。

錫帶軋機(jī)

預(yù)成型焊片由于其尺寸要求精密，在焊接過程中焊料量就能得到很好的控制，從而完成致密可靠的焊接。而預(yù)成型焊片焊接質(zhì)量除了與焊片本身雜質(zhì)含量和尺寸精度有關(guān)以外，還與選擇的焊接方式和設(shè)備有很大關(guān)系。一般從焊接工藝上可大致分為四種，以下簡單闡述：回流焊工藝：適用于預(yù)成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。這種工藝中的焊片***作用就是控制焊料用量，而焊膏作用則是固定貼裝好的預(yù)成型焊片。

釬焊料軋機(jī)，錫金焊料軋機(jī)，精密有色金屬軋機(jī)，錫銀銅焊料軋機(jī)

型號：JH-RZ-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

陶瓷輥熱壓機(jī)，陶瓷輥熱軋機(jī)，陶瓷輥冷壓機(jī) ，預(yù)成型焊片設(shè)備，預(yù)成型焊片機(jī)器，預(yù)成型焊片機(jī)

型號：JH-RZ-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

金鍺（Au88Ge12）預(yù)成型焊料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用與GaAs MESFET（GaAs金屬半導(dǎo)體肖特基場效應(yīng)晶體管）中，與Au、Ni等金屬組成不同的M/S系統(tǒng)用于形成歐姆接觸。金鍺合金還廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點(diǎn)焊料。

金銅（Au80Cu20、Au50Cu50）預(yù)成型焊料具有合適的熔點(diǎn)、很好的流動性和填充微小間隙的能力，對銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鈮等金屬及其合金都有良好的潤濕性。它與基體金屬相互間不發(fā)生明顯的化學(xué)作用，因而釬焊后不會降低工件的強(qiáng)度和尺寸精度。廣泛應(yīng)用于大功率磁控管、波導(dǎo)管、真空儀表零件等真空器件的釬焊中。

錫銻（Sn95Sb5、Sn90Sb10）預(yù)成型焊料的熔化區(qū)間較窄（232-250°C），并且與現(xiàn)有焊料兼容性良好、力學(xué)性能優(yōu)良，因此其應(yīng)用成本明顯低于Au-Sn。隨著合金中Sb含量的增加，會提高該焊料接頭的力學(xué)性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)的潤濕性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低應(yīng)力下蠕變抗力好的Sn基合金。

銦熔點(diǎn)較低（為156°C），可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點(diǎn)共晶焊料。銦基焊料對堿性介質(zhì)有較高的抗腐蝕性，對金屬和非金屬都具有良好的潤濕能力，形成的焊點(diǎn)具有電阻低、塑性高等優(yōu)點(diǎn)，可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應(yīng)用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導(dǎo)器件的封裝上。純銦和高銦焊料（In97Ag3、In52Sn48）預(yù)成型焊料具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性，精密有色金屬軋機(jī)機(jī)構(gòu)，低熔點(diǎn)，有色金屬，***的柔軟性等***的特性，常用于陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導(dǎo)材料。先藝公司***了因In的柔軟性給成型加工帶來的巨大困難，恒溫精密有色金屬軋機(jī)，可以提供厚度0.05mm以上的銦基預(yù)成型焊料。

銀基釬料（AgCu28）是目前應(yīng)用***的硬釬料，它們?nèi)埸c(diǎn)適中，導(dǎo)電性能良好，塑性較高，具有高焊接強(qiáng)度、高導(dǎo)熱性及高的軟化溫度，在各種介質(zhì)中耐蝕性也較好。在器件釬焊時大量采用，尤其在600-1100°C溫度范圍內(nèi)，銀釬料為優(yōu)選的釬料。共晶型Ag72Cu28預(yù)成型焊料的熔點(diǎn)為780°C，具有優(yōu)良的工藝性能，適宜的熔點(diǎn)、良好的潤濕性和填縫能力等，能夠形成高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性及耐腐蝕的釬焊接頭，廣泛應(yīng)用于電真空器件的焊接，用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金及難熔合金。

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