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隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展,木板怎么用,多層板多朝搭配高功能電路的方向前進,是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷,也連帶地對電氣特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趨嚴格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件(SMD)的盛行,使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小,且朝高多層板(10~15層)的開發(fā)蔚為風氣。1980年代后半,為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢,0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外,部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品,則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。


濕法成型用低濃度漿料,經(jīng)逐漸脫水而成板坯,其基本方法有箱框成型、長網(wǎng)成型、圓網(wǎng)成型 3種。箱框成型是把濃度約為 1%的漿料由漿泵送入一個放在墊網(wǎng)上的無底箱框內,木板價格,在箱底用真空脫水,箱框頂部用加壓脫水,此法主要用于生產(chǎn)軟質纖維板。長網(wǎng)成型所用設備與造紙工業(yè)中長網(wǎng)抄紙機類似。1.2~2.0%濃度的漿料從網(wǎng)前箱抄上長網(wǎng),經(jīng)自重脫水、真空脫水、輥筒壓榨脫水而形成濕板坯,含水率為65~70%。圓網(wǎng)成型也是從造紙工業(yè)中移植過來,在纖維板生產(chǎn)中常用的是真空式單圓網(wǎng)型,漿料濃度為0.75~1.5%,由真空作用漿料吸附于圓網(wǎng)上,經(jīng)輥筒加壓脫水并控制板坯厚度。

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