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將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿，點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCＢ印刷線路板上。 檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運(yùn)輸時(shí)，器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。
檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。在不會(huì)影響生產(chǎn)、提高生產(chǎn)成本的前提下，沈陽定制電路板工廠，采取有效且連續(xù)的質(zhì)量監(jiān)控方法是有很大難度的。PCB 裝配時(shí)，沈陽定制電路板服務(wù)，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實(shí)現(xiàn) PCB 與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。
吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀況。橋接:兩個(gè)或兩個(gè)以上不該相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，沈陽定制電路板廠家，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)呈現(xiàn)電阻隔現(xiàn)象。在SMT貼片加工中，由于各種原因，沈陽定制電路板，會(huì)導(dǎo)致貼片膠貼片不良，下面為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法：空點(diǎn)、粘接劑過多。粘接劑分配不穩(wěn)定，導(dǎo)致點(diǎn)涂膠過多或地少。
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第11年
