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歐姆龍C500-NC103產(chǎn)品特：

回路數(shù)：2回路。 溫度傳感器輸入：鉑電阻輸入（JPt100、Pt100）。 控制輸出：加熱 ：電流輸出（線性） 冷卻 ：集電極開路NPN輸出（脈沖）。 熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現(xiàn)二個(gè)回路的冷卻/加熱控制C500-NC103。 熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器（熱電偶或熱電阻）測量物體的溫度， 并按預(yù)置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻。 采用的PID和自適應(yīng)性能獲得穩(wěn)定的溫度控制。 可以選擇ON/OFF控制。 一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。 加熱器燒斷可利用小2.5A電流差速檢測， 燒斷檢測設(shè)定范圍0.1~49.9A，有助于故障速排除C500-NC103。

歐姆龍C500-NC103參數(shù)規(guī)格：

程序容量：31.2K字。 RS-232端口：無。 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM)：6K字。 擴(kuò)展數(shù)據(jù)內(nèi)存(EM)：6K字×3（18K字）。 處理時(shí)間(基本指令)：0.1μsC500-NC103。 I/O數(shù)：880。 I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù)：2臺(tái)。 多I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。 多I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：5臺(tái)(2單元占用單元)。 總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。 協(xié)力造就能市場速度的生產(chǎn)現(xiàn)場c200he-cpu42-e 價(jià)格。 為了構(gòu)筑用戶及銷售部門更方便的體系。 歐姆龍積極推進(jìn)現(xiàn)場情報(bào)化與標(biāo)準(zhǔn)化。 由windows版梯形程序作為windows環(huán)境中的工具統(tǒng)一。 除適應(yīng)以太網(wǎng)外，對按照DeviceNet/D，必須提供通信協(xié)議宏的功能等c200he-cpu42-e 價(jià)格。 由于這種環(huán)境的齊備，才實(shí)現(xiàn)了一呼即出、迅速順應(yīng)市場變化的生產(chǎn)環(huán)境。

歐姆龍C500-NC103性能介紹：

輸出數(shù)：16。 開關(guān)容量：AC250V或CPU裝置時(shí)，多可控制960c200he-cpu42-e 價(jià)格。 CS1提高空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各996個(gè)I/O)安裝到CPU裝置， 即可控制多達(dá)960個(gè)I/Opa202?；蛘?，通過按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元， 也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O。 提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)協(xié)議宏的刷新性能omron模擬量輸出板。 以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新。 但是，借助新CS1，通過使用DLNK指令，可立即刷新I/O。 立即刷新特定于CPU總線單元的過程意味著可提高CPU總線線單元的刷新響應(yīng)性， 如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過程omron模擬量輸出板。CS1W-OC211 繼電器接輸出單元 提高指令執(zhí)行速度和總體性能歐姆龍CS1W-OC211 C500-RM001-PV1 C500-GDI12溫度控制模塊 C200H-TC101 CQM1-CPU43-E C500-CP131 CPM1A-16ER擴(kuò)展模塊 CPM1A-TS002配備 MECHATROLINK-II接口的位置控制單元 CJ1W-NC271溫度傳感器單元(過程輸入輸出單元) CJ1W-PTS16 C200H-CPU22 CS1D-BI082D C500-LK103CPU底板 CS1W-BC053模糊邏輯模塊 C200H-FZ001CPU單元(用于雙CPU系統(tǒng)) CS1D-CPU67H溫度控制單元 CJ1W-TC102CPU可編程控制器 C200H-CPU23-ECPU可編程控制器 C200HX-CPU64-ZE擴(kuò)展底板 C200HW-BI081-V1 C500-BAT08