金錫焊片熱軋機(jī)，適用由于金錫焊料熱軋，主要特點(diǎn)是溫度控制***，

Au80Sn20共晶釬料系金基***釬料，性高，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強(qiáng)度高及導(dǎo)熱性能好等特性，有色金屬超薄軋機(jī)排名，主要用于光電子封裝、高可靠性（如InP激光二極管）、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。

設(shè)備型號(hào)：JH-RZ-260

設(shè)備名稱：熱扎（壓）機(jī)

設(shè)備用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工

設(shè)備特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥 油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度

設(shè)備適用范圍：預(yù)成型焊片，有色金屬，鋰離子電池電芯

錫銀銅SAC305焊料軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

SAC305焊料具有潤濕性能好，焊接時(shí)間短，成本低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用在微電子和光電子封裝中。目前該焊料是***的無鉛焊料。

預(yù)熱：在氮?dú)獗Ｗo(hù)下，回流爐從室溫（20℃）緩慢上升到180℃，時(shí)間大致為20s。

- 保溫：快速升高溫度至265℃，并且保溫2-3s。

- 降溫：降溫速度為10℃/s。

陶瓷輥熱壓機(jī)，陶瓷輥熱軋機(jī)，陶瓷輥冷壓機(jī) ，預(yù)成型焊片設(shè)備，預(yù)成型焊片機(jī)器，預(yù)成型焊片機(jī)

型號(hào)：JH-RZ-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

AuSn20作為共晶合金，有著細(xì)小均勻的晶格、很高的強(qiáng)度的特征。AuSn20的焊接強(qiáng)度為47.5MPa，比SnPb37的焊接接頭剪切強(qiáng)度26.7MPa要高出許多。同時(shí)AuSn20焊料的高溫焊接強(qiáng)度也比較高，因而能夠耐受熱沖擊、熱疲勞，能夠在高溫環(huán)境或者溫度變化幅度大的環(huán)境下使用。

AuSn20具有良好的漫流性，在較小的熔化范圍以及在焊接溫度下，焊料具有較小的黏度，恒溫有色金屬超薄軋機(jī)，使得焊料能迅速完全熔化為液態(tài)并在焊盤表面鋪展開來。共晶金錫合金焊料在280℃熔點(diǎn)附近很小的一個(gè)范圍內(nèi)可以完全熔化成流動(dòng)性很好的液態(tài)，因而具有很小的粘滯性，能夠很迅速的鋪展開來，保證焊接的密封性。

AuSn20的熱導(dǎo)率為57W/m×K，是所有釬焊料中高的。因此用AuSn20焊接的器件具有良好的導(dǎo)熱性能。激光器、功率電子器件和對(duì)導(dǎo)熱與散熱有高的要求的場合，用金錫合金焊接可保證芯片的正常工作。

AuSn20的抗蝕能力與抗化能力較強(qiáng)。因而可以實(shí)現(xiàn)免助焊劑焊接，也可以直接在空氣中使用火焰焊接，或者在還原性氣體如氮?dú)夂蜌錃獾幕旌蠚庵谢亓骱?，而不需要任何助焊劑。形成的焊接接頭氧化少、強(qiáng)度高、***。也由于其抗蝕能力強(qiáng)，有色金屬軋機(jī)哪家好，金錫合金焊料的儲(chǔ)藏方式甚至比傳統(tǒng)焊料的儲(chǔ)藏方式要求更低。

AuSn20焊料可直接在鍍金層上焊接，他對(duì)鍍金焊盤的熔蝕很小，因此鍍金不會(huì)被共晶的金錫焊料溶掉而導(dǎo)致次表層外露并與焊料發(fā)生不可預(yù)測的焊料反應(yīng)。這個(gè)特性技術(shù)是我們常說的“不吃金”。

但是金錫共晶合金焊料也有自己的不少缺點(diǎn)。首先金錫合金焊料的金含量很多，制作成本相對(duì)于錫鉛焊料增加了不少。其次，由于其成分為包含兩種IMC的共晶組織，脆性很大，很難對(duì)其進(jìn)行成型，沖裁等機(jī)械加工。